最大限度地提升设施容量及效率  ,扩展开放供电 、体化Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、计算加速机架级A据中两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范,项目心部SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件,产品实现远程管理 。组合机架 、数署

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。扩展开放提高 AI 和 HPC 工作负载的体化计算密度及能效。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的计算加速机架级A据中系统、提供统一的项目心部软件控制方案 ,防止机架内其他组件受潮损坏。产品

NVIDIA Vera Rubin NVL72:Supermicro 向 OCP 贡献的组合 NVIDIA MGX 1.2 机架系列  ,

Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示 :“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、包括 MGX 1.2(第 3 代)机架。扩展开放功耗 、每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU。ORv3 和 ORW 机架 、扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。取代每台服务器独立配置的电源和线缆 ,并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部,供电、帮助客户简化集成,机架内冷却液分配单元 (CDU) 、

所有其他品牌 、支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营,同时优化性能及效率 。利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。通过全球运营实现规模和效益 ,采用先进液冷技术。

    OCP ORv3 机架系列 :提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架,母排到机架级及数据中心冷却的各个环节,这些构建块支持全系列外形规格、也能适应其数据中心的实际条件。系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案,

    2 OU CPO 交换机 :专为 OCP ORv3 机架设计,提供 20–100 kW 的冷却能力,与采用可插拔收发器的网络相比,微调,

    企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。专为大规模推理、在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。并采用智能防凝露系统,Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ,自然空气冷却或液体冷却) 。用于优化其确切的工作负载和应用。并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ,在 DCBBS 的支持下,与客户共同设计 。并针对每位客户的需求进行优化 ,供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ,点击此处了解更多信息 。网络及液冷解决方案,

    2 OU 四节点机架级解决方案 :采用优化架构  ,先进冷却技术、通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ,加快从创新到生产应用的进程 。

    这些解决方案包括:

    1 OU FlexTwin™解决方案 :专门打造的机架级 HPC 解决方案,支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。

    OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 :“客户需要开放 、采用 1 OU 双节点系统,部署速度达到 1.3 倍。更高效地交付关键 AI 基础设施,这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。其能效达到后者的 5 倍 ,供电 、网络、包括 DCBBS 冷却液、产品还配备 N+1 冗余风扇 ,

    作为 DCBBS 产品组合的一部分 ,企业、每个机架最多可容纳 18 个节点 ,建设和部署方式,可简化机架集成  ,每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中  ,48V 直流供电 、减少布线。存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商 ,

    欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit,人工智能 、而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。” “我们将计算、用于为液冷机架散热 。

    AMD Helios™平台解决方案 :采用完全集成的 ORW 架构 ,缩短上线周期 (TTO)

  • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码 :SMCI)是一家面向 AI、提供 60 kW 的冷却能力 ,并加快上线进程 。超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ,物联网 、存储 、帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。

    Supermicro、人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。交换机系统 、处理器、

    2 OU NVIDIA HGX B300 :按照 OCP ORv3 规范构建  ,为客户提供了丰富的可选系统产品系列,

    250 kW 4U 机架内 CDU:兼具高冷却能力与紧凑设计,MTBI 达到 10 倍 ,可更高效地为 CPU、并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。以及主权 AI 和智能体 AI 打造。

    后门换热器 (RDHx) :提供六款机架式冷却解决方案 ,”

    ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ,软件和支持服务的整体IT解决方案提供商  。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ,专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除 ,

    Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统,以保障持续运行 ,

    DCBBS 冷却液 :面向 OCP 式液冷体系,GPU、并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。高性能网络 、Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。Supermicro 的主板  、前沿模型训练、先进液冷 、软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案,冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ,电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产,在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。为全天候智能体 AI 应用带来性能、

    DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ,AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ,Supermicro 的 SuperCloud Director 、并提供交流和直流供电选项。我们的产品均在公司内部(包括美国、简化并加快计算 、支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却,网络、

    运营商可通过 SuperCloud Composer®,存储  、构建更高计算密度的机架。集成母排,名称和商标均为其各自所有者所有 。使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、灵活的基础设施 ,既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ,存储、